600G系列
-
特性
〉〉 熱傳導率：6w/mk
〉〉 兩面自帶粘性，不需要額外背膠
〉〉 可壓縮性高，在很小的壓力下即可同發熱器件完美貼合
〉〉 很柔軟且回彈性很小，對器件有緩沖和保護作用
〉〉 卓越的導熱性能
應用
〉〉 散熱器底部或框架，熱管散熱模組
〉〉 高速硬盤驅動器，高速內存模塊
〉〉 通訊電子設備，汽車電子控制裝置
〉〉 便攜電子設備，嵌入式控制板卡
〉〉 LED日光燈，射燈
可選配置：
⊙ 產品厚度<1mm，可選擇玻璃纖維網強化
⊙ 可選擇表面加更強的背膠或者鋁箔
⊙ 可選擇表面做不粘處理，以適應經常拆裝的場合
-
-
顏色深棕色
-
結構&成分陶瓷填充硅橡膠
-
比重2.85g/cc
-
硬度60 shore OO
-
抗張強度55 psi
-
溫度范圍-55℃到+200℃
-
擊穿電壓>5KV（厚度<1mm） >10KV（厚度>1mm）
-
介電常數4.5@1Mhz
-
體積電阻率3.2X10¹¹Ohm-meter
-
防火等級UL94V0
-
導熱率6.0W/m-k
-
TML＜0.45％
-
CVCM＜0.31％
-
ꁲ
600G系列熱傳導界面材料具有卓越的導熱性能，用于填充發熱器件和散熱片或者底座之間的空氣間隙，它們具有柔軟，回彈性小的特征，使其能夠用于覆蓋不平整的表面。將熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或散熱器上，從而提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
ꁲ
