600G系列
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特性
〉〉 熱傳導率:6w/mk
〉〉 兩面自帶粘性,不需要額外背膠
〉〉 可壓縮性高,在很小的壓力下即可同發熱器件完美貼合
〉〉 很柔軟且回彈性很小,對器件有緩沖和保護作用
〉〉 卓越的導熱性能
應用
〉〉 散熱器底部或框架,熱管散熱模組
〉〉 高速硬盤驅動器,高速內存模塊
〉〉 通訊電子設備,汽車電子控制裝置
〉〉 便攜電子設備,嵌入式控制板卡
〉〉 LED日光燈,射燈
可選配置:
⊙ 產品厚度<1mm,可選擇玻璃纖維網強化
⊙ 可選擇表面加更強的背膠或者鋁箔
⊙ 可選擇表面做不粘處理,以適應經常拆裝的場合
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顏色深棕色
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結構&成分陶瓷填充硅橡膠
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比重2.85g/cc
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硬度60 shore OO
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抗張強度55 psi
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溫度范圍-55℃到+200℃
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擊穿電壓>5KV(厚度<1mm) >10KV(厚度>1mm)
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介電常數4.5@1Mhz
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體積電阻率3.2X10¹¹Ohm-meter
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防火等級UL94V0
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導熱率6.0W/m-k
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TML<0.45%
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CVCM<0.31%
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600G系列熱傳導界面材料具有卓越的導熱性能,用于填充發熱器件和散熱片或者底座之間的空氣間隙,它們具有柔軟,回彈性小的特征,使其能夠用于覆蓋不平整的表面。將熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或散熱器上,從而提高發熱電子組件的效率和使用壽命。