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網站首頁 ꄲ 導熱材料 ꄲ 700系列

700系列

ꄴ上一個： 600-16系列

ꄲ下一個： 600G系列

特性

〉〉熱傳導率：8w/mk

〉〉兩面自帶粘性，不需要額外背膠

〉〉可壓縮性高，在壓力小的情形下也可同發熱器件貼合

〉〉柔軟且有較好彈性，對器件有緩沖和保護作用

〉〉傳熱性能用于發熱量大或對散熱要求嚴苛的場合

應用

〉〉散熱器底部或框架，熱管散熱模組

〉〉硬盤驅動器，內存模塊

〉〉通訊電子設備，汽車電子控制裝置

〉〉便攜電子設備，嵌入式控制板卡

〉〉人機界面，集成度觸摸控制系統

可選配置：

⊙ 不適用玻璃纖維網強化

⊙ 不適用單面加鋁箔，不適用表面做不粘處理
產品標準厚度（公差：1mm以下±0.1；1mm以上±10％）

0.5mm

0.75mm

1mm

1.25mm

1.5mm

1.75mm

2.00mm

2.25mm

2.5mm

3 mm

3.5mm

4.00mm

產品標準尺寸（公差±5％）

200mmX400mm

200mmX200mm (全系

定制
- 顏色
  
  灰黑色
- 結構&成分
  
  導熱微粉填充硅橡膠
- 比重
  
  3.4g/cc
- 硬度
  
  55shore OO
- 抗張強度
  
  35 psi
- 溫度范圍
  
  -55℃到+160℃
- 擊穿電壓
  
  >4KV（厚度<1mm） >7KV（厚度>1mm）
- 介電常數
  
  7.9@1Mhz
- 體積電阻率
  
  5.8X10¹²Ohm-meter
- 防火等級
  
  UL94V0
- 導熱率
  
  8.0W/m-k
- 耐熱保持力
  
  JIS K023711
- TML
  
  0.75％
- CVCM
  
  0.22％
- Oil bleeding
  
  ＜0.015

技術資料下載

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產品分類

700系列熱傳導界面材料是一款導熱性能較為高的產品，用于填充發熱器件和散熱片或者底座之間的空氣間隙，在提供導熱性能同時兼具較低的硬度。其導熱率使熱量能迅速的從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或散熱器上，從而大大降低發熱電子組件的溫度和延長使用壽命。

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