700系列
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特性
〉〉 熱傳導率:8w/mk
〉〉 兩面自帶粘性,不需要額外背膠
〉〉 可壓縮性高,在壓力小的情形下也可同發熱器件貼合
〉〉 柔軟且有較好彈性,對器件有緩沖和保護作用
〉〉 傳熱性能用于發熱量大或對散熱要求嚴苛的場合
應用
〉〉 散熱器底部或框架,熱管散熱模組
〉〉 硬盤驅動器,內存模塊
〉〉 通訊電子設備,汽車電子控制裝置
〉〉 便攜電子設備,嵌入式控制板卡
〉〉 人機界面,集成度觸摸控制系統
可選配置:
⊙ 不適用玻璃纖維網強化
⊙ 不適用單面加鋁箔,不適用表面做不粘處理
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顏色灰黑色
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結構&成分導熱微粉填充硅橡膠
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比重3.4g/cc
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硬度55shore OO
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抗張強度35 psi
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溫度范圍-55℃到+160℃
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擊穿電壓>4KV(厚度<1mm) >7KV(厚度>1mm)
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介電常數7.9@1Mhz
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體積電阻率5.8X10¹²Ohm-meter
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防火等級UL94V0
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導熱率8.0W/m-k
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耐熱保持力JIS K023711
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TML0.75%
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CVCM0.22%
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Oil bleeding<0.015
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700系列熱傳導界面材料是一款導熱性能較為高的產品,用于填充發熱器件和散熱片或者底座之間的空氣間隙,在提供導熱性能同時兼具較低的硬度。其導熱率使熱量能迅速的從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或散熱器上,從而大大降低發熱電子組件的溫度和延長使用壽命。